适用于微波毫米波通讯、光通讯、无线电通讯 ，LED大功率照明、传感技术及医疗成像领域；
1.特点
厚度规模：0.10mm~1.50mm（0.004~0.060）
薄膜工艺制作
陶瓷基材
适用金丝键合
2.产品应用
用于散热、支撑器件、金色键合、电流短路。
射频微波毫米波通讯
光通讯
LED散热基座
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