意法半导体新推出的SLLIMM?-nano智能功率�？�(IPM)引入新的封装类型，并集成更多元器件，加速300W以下低功率电机驱动器研发，简化组装历程。
3A和5A �？槟谥媚拷�*********的600V超结MOSFET，最大限度提升空气压缩机、电扇、泵等设备的能效。种种直列引脚或Z形引脚封装有助于优化空间占用率，确保所需的引脚间距。内部开孔选项让低价散热器的装置更容易。别的，发射极开路输出离开设计可简化PCB板单路或三路Shunt (分流电阻)电流监视走线。
每个IPM�？槎及ㄓ闪OSFET组成的三相半桥和一个高压栅驱动芯片。新增功效有助于简化� ；さ缏泛头来淼缏飞杓�，包括一个用于检测电流的未使用的运放、用于高速过失� ；さ缏返谋冉掀骱陀糜诩嗍游露鹊目裳〉腘TC (负温度系数)热敏电阻，还集成一个自举二极管，以降低物料清单(BOM)本钱，简化电路板结构设计。智能关断电路可� ；すβ士毓�，欠压锁� ；�(UVLO)预防低Vcc或Vboot电压引起的功效失效。
超结MOSFET在25°C时通态电阻只有1.0?，最大 1.6? ，低电容和低栅电荷可最大限度降低通态损耗和开关损耗，从而提升20kHz以下硬开关电路的能效，包括种种工业电机驱动器，准许低功率应用无需使用散热器。别的，优化的开关di/dt和dV/dt上升速率确保EMI滋扰处于一个较低的级别，可以进一步简化电路的设计结构。
新�？榈淖罡叨疃ń嵛率�150°C，取得了UL 1557认证，电绝缘级别高达1500Vrms/min。
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